涂胶聚酰亚胺薄膜在电子产品领域的应用

涂胶聚酰亚胺薄膜现已被广泛应用于电工领域：电线、线圈绝缘、挠性印刷线路板的基材、掩盖膜、发电机线槽、磁性导线绝缘、变压器及电容器绝缘以及压敏胶带等。
其中一个重要的应用领域是电子产品方面。跟着IT业、平板显现业、光伏业等的鼓起及蓬勃开展，必定带动相关配套资料的开展及市场需求的增加。
电子工程用（电子级）聚酰亚胺薄膜作为印制电路板、集成电路、平板显现器、太阳电池、电子标签等的重要原材料，越来越在上述电子产品应用领域中起到十分重要的效果。究其原因，是因为其具备以下特性：

(1)优异的耐热性。聚酰亚胺的分化温度一般超过500℃,有时甚至更高,是现在已知的有机聚合物中热稳定性高的种类之一,这首要是因为分子链中含有大量的芳香环。


(2)优异的机械功能。未增强的基体资料的抗张强度都在100MPa以上。用均酐制备的Kapton薄膜抗张强度为170MPa,而联苯型聚酰亚胺(Upilex S)可到达400MPa。聚酰亚胺纤维的弹性模量可到达500MPa,仅次于碳纤维。


(3)杰出的化学稳定性及耐湿热性。聚酰亚胺材料一般不溶于有机溶剂,耐腐蚀、耐水解。改动分子规划能够得到不同结构的种类。有的种类经得起2个大气压下、120℃,500h的水煮。


(4)杰出的耐辐射功能。聚酰亚胺薄膜在5×109rad剂量辐射后,强度仍坚持86%;某些聚酰亚胺纤维经1×1010rad快电子辐射后,其强度坚持率为90%。